AI芯片应当涵盖Asic芯片，Soc芯片，存储芯片，GPU芯片，CPU芯片，MCU芯片，DPU芯片，IGBT芯片，EDA设计，电源管理，信号链等几个方面（仅代表个人观点）。 1. AI芯片：寒武纪，海光信息，龙芯中科，翱捷科技，云天励飞等。 存储芯片：东芯股份，普冉股份，佰维存储，北京君正，上海贝岭，江波龙，香农芯创等。 2. Asic芯片：淳中科技，博通集成，芯原股份，纳芯微，全志科技，瑞斯康达，寒武纪，国科微等。 3. Soc芯片：恒玄科技，中科蓝讯，瑞芯微，兆易创新，星宸科技，盈方微，利扬芯片，同兴达，富瀚微，炬芯科技等。 4. IGBT芯片：东微半导，新洁能，时代电气，士兰微，斯达半导，扬杰科技，华润微等。 5. DPU芯片: 晶晨股份，恒为科技，致尚科技等。 6. MCU芯片：国芯科技，兆易创新，芯海科技，中颖电子，乐鑫科技等。 7. EDA设计: 概伦电子，华大九天，广立微 8. 信号链：思瑞浦，艾为电子，圣邦股份，纳芯微，希荻微等。 9. 电源管理: 豪威集团，力芯微，圣邦股份，明微电子，芯朋微，富满微，晶丰明源。 10. AI芯片离不开的高阶代工: 中芯国际，华虹公司，晶合集成，北方华创。 算力的基石：PCB+光模块+光芯片+液冷+AI服务器。 继续关注PCB：胜宏科技，广合科技，沪电股份，深南电路，生益科技，世运电路，景旺电子，东山精密等。 继续关注光模块:中际旭创，新易盛，光迅科技，华工科技，天孚通信，剑桥科技等 继续关注光芯片:仕佳光子，光库科技，太辰光，源杰科技，长芯博创，长光华芯等 继续关注液冷：英维克，高澜股份，曙光数创等。 继续关注服务器：工业富联，浪潮信息等。 再重复一遍非常重要的话：要围绕以半导体和算力为中心，可以认为是双核心驱动。这两个一个是现代科技的基石，一个是人工智能时代的基石。在科技里面，要牢记这两句话，万变不离其宗，换汤不换药，都离不开这两句话。
