美国众议院美中战略竞争特别委员会一份报告发出警告：中国正倾全力打造一个自给自足本土半导体制造业，所研发的科技可用于军事工业，会对美国构成威胁！也会对全世界的人权和民主价值产生深远影响！ 这份报告直击中国半导体产业的加速布局，从进口依赖转向本土闭环。十年前，自给率不足一成，高端芯片全靠海外巨头供应。现在，2024年自给率已超两成五，出口额飙至950亿美元，挤掉家电成为第二大出口支柱。背后的动力是国家基金注入数百亿，支持从设计到封装的全链条升级。中芯国际等企业扩建生产线，2025年第二季度月产能破99万片8英寸晶圆，利用率稳在九成二以上。 先进工艺节点是突破口，7纳米以上领域已搭起完整生态。华虹和长江存储在多地设实验室，攻克光刻胶和掩膜技术。国际协会预测，2025年中国晶圆月产量将达千万片，占全球三成。这种规模不只满足内需，还外溢到东南亚市场，前七个月出口超6400亿人民币，主攻手机和汽车组装线。 军民两用技术成报告焦点，氮化镓材料支撑雷达和通信核心。中国握有全球九成九镓产量，2023年出口管制后，欧洲价格翻倍，供应砍半。美国国防部转而从废料回收，勉强维持库存。2024年底，管制升级，禁止镓锗卖给美军工用户，锗用于导弹红外头，缺口直击供应链要害。 中国预警机已批量用上氮化镓雷达，探测距离拉长数百公里，而美国雷神公司2025年才交付首批升级产品，落后节奏明显。模拟芯片自给率达一成六，圣邦股份占国内市场一成三点四，蚕食德州仪器份额。从美进口集成电路比例从四成四降到二成四，设备部件依赖也滑落。 美国芯片法案砸五百二十亿补贴，英特尔和台积电在美国建厂，中国却借机完善本土链条。全球份额对比刺眼，美国从九十年代三成七跌到二成二，中国2030年预计两成四。这种势头让华盛顿警觉，军民融合加速敏感转移，东南亚转向本土设备，成本降两成。 报告点出价值观层面的隐忧，美国以往用技术出口绑架规范，现在新兴选项让非洲电信项目避开美元结算。越南和马来西亚测试中国存储卡，性能过关却价低三成。这种流动稀释单一话语，挑战国际互动规则。硅光子和功率半导体自给超五成，支持电动车和5G基站，美国供应链风险升四十个百分点。 专利申请量占全球三成五，涵盖量子接口和光子电路，北京实验室集群日夜迭代，从14纳米向5纳米推进。报告视此为系统挑战，源于持续投入占GDP两点五，缩小技术梯度。
