芯片领域又一重大突破！ 西安电子科技大学这波真是低调干大事，郝跃院士和张进成教授团队，一声不吭就把芯片散热这块“硬骨头”给啃了下来。 数据相当亮眼：氮化镓器件界面热阻直接降到传统结构的三分之一，氮化镓微波功率器件性能还提升了30%到40%。 以前咱们总担心手机发烫、掉帧，这下有了新盼头，团队相关成果还登上了《自然·通讯》《科学·进展》等顶级子刊，这就是实打实的硬实力。 这可不仅仅是发两篇论文那么简单。 未来咱们用的5G、6G通信，还有天上的卫星互联网，都有望吃上这波技术红利。 别总盯着光刻机愁眉苦脸，咱们在芯片架构和散热领域先实现弯道超车，这就是咱们的底气。
