A股半导体封测五大核心公司一、长电科技（600584）—综合龙头，全球第三• 地位：国内第一、全球第三，市占约11.8%-12%，先进封装收入占比超38%• 技术：XDFOI Chiplet量产，CoWoS良率98.5%，覆盖2.5D/3D、FC - BGA等全先进工艺• 客户：英伟达、联发科等，全球前二十大半导体企业85%为其客户• 扩产：长电微电子晶圆级高端制造项目上量，先进封装产能持续扩充• 亮点：与长鑫存储协同，存储封测受益涨价，高端订单支撑盈利二、通富微电（002156）—算力先锋，全球第四• 地位：全球第四，AMD核心封测伙伴（承担其70%以上CPU/GPU封测）• 技术：4nm Chiplet量产，与中芯国际共建2.5D/3D产线，HBM封装验证推进中• 扩产：募资44亿元扩产存储与HPC封测，AI算力封装弹性大• 客户：AMD、英伟达等，AI服务器订单饱满，海外营收占比提升• 亮点：2025年前三季度净利润同比大增55.74%，车规级封装获比亚迪等订单三、华天科技（002185）—存储+车规，国内第三• 地位：国内第三、全球第六，存储与车规级封装优势突出• 技术：南京基地全自动板级封装产线投产，车规级封装量产能力强，FC、SiP等高端产能占比38%• 客户：覆盖AMD、华为等，车规产品导入主流车企供应链• 亮点：唯一实现Grade 0级车规封装量产，受益存储封测涨价与国产替代四、晶方科技（603005）—CIS封测全球龙头• 地位：全球CIS晶圆级封装（WLCSP）龙头，市占率超15%• 技术：专注CIS WLCSP全制程，车载封装业务快速增长• 客户：索尼、韦尔股份、华为等，绑定全球主流图像传感器厂商• 亮点：智能汽车摄像头需求爆发，车载封装业务营收同比增长25%，壁垒高五、深科技（000021）—存储封测+模组一体化• 地位：国内唯一具备磁头、盘片到整盘制造能力的存储企业，存储封测龙头• 技术：覆盖DRAM封测、HBM封装等，提供“封测 + 模组”一体化服务• 客户：长江存储、长鑫存储等，承接其大量封测订单• 亮点：存储封测涨价直接受益，HBM封装技术推进，与存储原厂协同紧密欢瑞世纪大跌
