【Cpo板块】观点更新（12）：硅光子时代，ficontec的重估：从耦合设备到半导体设备 1️⃣Wafer test原理：通过在晶圆级别直接接触芯片，实现非破坏性、高效率的筛选和表征。探针可以从晶圆表面垂直下压到每个芯片的光栅上，过程中通过位置控制器和传感器，实时优化探针与光纤的精准耦合位置，以得到最佳的测试信号。 2️⃣难点：它要求在芯片还未切割、封装的原始状态下，完成对微米/纳米级光学结构的非接触、高速、高精度测量。要在多个自由度（X, Y, Z, 倾斜、旋转）上实现长期稳定的亚微米（< 1µm）甚至纳米级定位与重复定位精度。设备本身的热膨胀、振动和蠕变都会导致误差，破坏对准。 坚定Cpo26年0-1，27年1-10。看好弹性最大的【罗博特科】、【致尚科技】。 按个人理解制作了下图
