今天最有望爆发板块：半导体先进封装核心标的全梳理2026年先进制造产能爬坡放量，半导体先进封装赛道迎来关键爆发节点。作为算力硬件核心配套环节，企业技术布局与产能落地进度备受关注，核心标的梳理如下：1. 汇成股份：稀缺先进封装厂商，提前研发布局COWOS–L技术并已量产，卡位高端封装赛道。2. 甬矽电子：中高端先进封装后起之秀，覆盖倒装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）等多品类，同步推进马来西亚海外建厂，拓展产能版图。3. 康强电子：半导体封装材料龙头，主营引线框架、键合丝等核心部件，国内市占率领先，全面覆盖头部封测企业，为板块情绪风向标。4. 长电科技：全球封测巨头，稳居中国大陆第一、全球第三，全球市占率12%-13%，技术与规模优势兼备。5. 通富微电：深度绑定AMD，承接其80%以上高端GPU封测订单，配套美光、三星等HBM供应链；2026年AMD、OpenAI等大订单驱动业绩高增，机构眼中弹性最大标的。6. 光力科技：国产高端划片切割机龙头，产品覆盖半导体封装全流程，打破海外技术垄断，稳居市场第一品牌。7. 华海诚科：环氧塑封料龙头，通过收购跻身全球第二，对标日本住友等国际巨头，充分受益HBM先进封装国产替代。8. 艾森股份：先进封装光刻胶核心供应商，负性光刻胶已在头部封测厂量产放量，配套试剂成为国内先进封装厂主力选择。9. 朗迪集团：前瞻布局Chiplet、晶圆级封装等前沿领域，完成多项技术研发与工艺论证，累计申请相关发明专利，抢占技术高地。10. 壹石通：高端封装材料供应商，Low-α球形氧化铝适配内存、CPU、GPU等全场景封装需求，兼容性与实用性突出。
