美国芯片公司负责人表示:按中国目前的发展速度，在先进封装领域，很快就能赶超美国，在核心材料光刻胶领域，也将快速实现国产替代！过去，中国在半导体芯片领域一直是很落后的，大量的芯片是靠进口的，而我们联合其他国家对华封锁，卡中国的“脖子”，不料，短短几年时间，中国追上来了，再过几年，中国的半导体产业将领先于我们，到那时候，就是中国卡美国的“脖子”了！ 评一下:美国一直在高科技领域卡中国的“脖子”，中国通过自身的努力，拥有自主研发中高端芯片的能力，接下来，就让美日的半导体产业，留着自己慢慢“消化”吧！
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zxyemoren
美国好像没光刻胶也没有很多半导体子系统与半导体工人与人才。。。
安娜球 回复 01-25 15:21
光刻胶是本子的……
zxyemoren 回复 安娜球 01-25 21:53
就是说真的大战时，其实美国也许什么都不是，只剩下存量。。。想有新的产量基本很难或不可能
zhangren全
美国很多高科技公司，靠的是全球产业链，要是像卡中国一样方式来卡美国，可能美国啥都不是了！
安娜球
[并不简单][并不简单]按目前情况来看，起码得28~30年左右才真的有机会松松……
WPZqr奇葩 回复 01-25 19:57
二三十年后，美国有可能都不存在了，中国最多5~10年，赶上美国，10年后什么光刻机芯片大啥都有，美国30年后存在不存在不好说
安娜球 回复 WPZqr奇葩 01-25 20:52
[捂脸哭][捂脸哭]我的错，我说的是2028年~2030年左右
用户10xxx59
这话听起来提气，就算不能赶超，能持平也能说明中国人民的智慧是伟大的，精神是可嘉的