外媒：由中国科学技术大学领衔的中美联合研究团队，近期在《科学》（Science）杂志发表重要研究，宣布开发出一种突破性的“自蚀刻”（Self-etching）半导体制造技术。该技术解决了传统光刻机在处理2D卤化铅钙钛矿材料时的致命伤。 传统光刻采用激光垂直刻蚀，光线侧向散射会造成失控损伤，尤其在超薄、柔软且不稳定的2D晶格材料中。该工艺实现了全球首创的侧向微结构受控加工，在不破坏材料物理结构的前提下，于超薄钙钛矿层中制造出复杂且精细的结构。 此方法为开发高性能发光器件和集成半导体设备开辟了全新路径，有望超越当前主流电子产品依赖的传统光刻精度限制。该成果通过在二维空间中加入受控的侧向维度，为半导体性能的革命性提升提供了可能。
凡人
太棒了，向你们致敬！
用户10xxx18
中煤，第一感觉不太信
zhb
中美？！[滑稽笑]
嗷籁幽
中美合作？没搞错吧，美国人来窃取成果吗？
用户10xxx75
又和美国佬合作，自己的技术不要这么廉价的给了美国佬
zxyemoren
主要是专利要在中国手里，那么我们就能大规模使用
用户10xxx99
咋又是中美呢？美国不是要遏制中国半导体吗？
山海谣
半导体为什么要中美联合研究？
香橙罐头
不是太懂，但是小心内奸！😏
肌肉虾米
又是钙钛矿，现在只要是钙钛矿就可以发nature和science，成了水论文的新方向