阿斯麦CEO：中国光刻机技术落后10-15年，如果没有我们的EUV极紫外刻帮助，中国几乎不能造出来3-5nm工艺，同时表示断供EUV，就是为了防止中国获得先进技术。 看似是技术层面的评判，本质上是手握垄断优势的底气外露，更是赤裸裸的技术霸权宣言。 EUV光刻机是人类精密制造的巅峰之作，比原子弹还难造一千多倍。 专门用来生产7nm及以下的先进工艺芯片，3-5nm工艺更是离不开它。 芯片的核心是把复杂电路刻在晶圆上，电路越细，芯片性能越强、体积越小，而EUV就相当于一把超精密的“雕刻刀”，能刻出几纳米宽的电路，比头发丝细几十万倍。 这把“雕刻刀”的制造难度堪称人类工业极限。 它需要每秒用激光轰击锡滴5万次，产生13.5纳米的极紫外光，这种光会被空气和玻璃吸收，全程得在超高真空环境中运行。核心的反射镜精度要求极高，表面粗糙度不能超过0.1纳米，相当于原子直径的几分之一，稍微有点误差就会导致芯片报废。 整台设备集成了10万多个零部件，依赖全球5000多家供应商协作，核心部件比如光学系统来自德国蔡司，激光源来自美国Cymer，没有任何一个国家能单独造出。 阿斯麦之所以敢大放厥词，核心就是垄断了EUV光刻机市场——它是全球唯一能量产EUV的企业，占据全球光刻设备市场80%以上的份额，台积电、三星等顶尖芯片厂商要扩产先进工艺，都得靠它供货。 更关键的是，EUV的技术迭代需要10年以上，复制它的供应链更是要15年，再加上年产能只有90台左右，短期内根本没有企业能撼动它的地位。 CEO说中国没有EUV就几乎造不出3-5nm芯片，这话不算完全夸大，但也藏着私心。 目前中国能造出的最先进光刻机是DUV深紫外光刻机，以上海微电子的产品为代表，能搞定7nm工艺，但得用“多重曝光”技术——相当于用普通刻刀多次雕刻，才能达到接近EUV的精度。 这种方式的弊端很明显，成本会增加3倍以上，良品率还不到50%，根本没法大规模量产，只能满足小批量需求，想要实现3-5nm工艺的规模化生产，确实暂时离不开EUV。 至于“中国光刻机技术落后10-15年”，从全球顶尖水平来看确实成立，但这不是中国停滞不前，而是阿斯麦的垄断优势加上欧美国家的技术封锁造成的。 长期以来，欧美对中国限制高端光刻设备出口，不仅EUV完全禁止出口，就连部分先进DUV机型也需要专项许可。 中国企业只能从基础做起，一步步突破核心部件的技术瓶颈，这个过程本身就比别人更艰难。 阿斯麦直言断供EUV是为了防止中国获得先进技术，说白了就是想永远维持技术霸权，保住自己的垄断利润。 要知道，中国是全球最大的芯片市场，2025年第三季度，阿斯麦来自中国大陆的系统订单占比高达42%，中国市场对它来说至关重要。 一旦中国突破EUV技术，打破它的垄断，它的天价光刻机就会失去竞争力，这才是它急于遏制中国的根本原因。 值得一提的是，阿斯麦的遏制也并非无懈可击。它的EUV设备依赖中国的稀土制造精密磁铁，虽然提前备货缓冲，但长期来看，供应链的脆弱性无法忽视。 而且中国企业的突破速度正在加快，除了DUV光刻机的优化，在核心部件比如光源、反射镜等领域也在逐步突破，虽然短期内还赶不上阿斯麦，但差距正在慢慢缩小。 更讽刺的是，阿斯麦CEO也曾说过，停止向中国供应设备，可能会迫使中国客户自行维护设备，反而增加技术泄露的风险，甚至他之前还抱怨过，在美国的压力下，阿斯麦放弃的已经够多了。 这说明，阿斯麦的断供决策，更多是迫于美国的地缘政治压力，而非纯粹的商业选择，它既要维持垄断利润，又要迎合西方的遏制政策，处境本身也很矛盾。 说到底，阿斯麦的表态既是对中国芯片产业的施压，也是一种提醒。技术霸权从来都靠不住，想要不被别人“卡脖子”，只能靠自己突破。 中国芯片产业的落后是暂时的，只要持续投入研发，突破核心技术瓶颈，打破欧美国家的技术封锁和企业的垄断，迟早能造出属于自己的EUV光刻机，摆脱对阿斯麦的依赖。到那时，所谓的技术差距，终将成为过去式。
