据《南华早报》报道，美国Atomic Semi公司半导体封装团队负责人、资深机械工程师徐振澎加入上海交通大学机械与动力工程学院制造技术与装备自动化研究所，任长聘教轨助理教授。 徐振澎助理教授2016年本科毕业于北京航空航天大学机械工程及自动化专业，2018年硕士毕业于美国佛罗里达大学机械工程专业，2023年博士毕业于美国加州大学洛杉矶分校土木工程专业导师为Xiaoyu Zheng教授。2023年4月至2023年7月在加州大学洛杉矶分校、加州大学伯克利分校做博后，2023年7月至2025年12月在美国Atomic Semi公司工作。2026年1月加入上海交通大学。 徐振澎助理教授的研究方向主要为大尺寸、微米级精度、多材料增材制造技术与装备，结构-电路一体化增材制造与先进封装，三维电子功能器件的设计与制造。已发表20多篇学术论文，包括Science、Nature Electronics等著名期刊。有超过9年的增材制造行业经验，致力于材料、结构与性能的无缝集成，实现在智能材料、能源系统和通信技术领域的重要应用。
