光之所及，皆为萝卜!
目前全球光模块所用的EML芯片，日本厂商是主力供应商之一，2024-2025年全球EML芯片市场呈现寡头垄断态势：
○ Lumentum 约28%○ Coherent 约18%-20%○ 三菱电机 约10%-12%○ 住友电工 约8%-10%
日本公司二者合计占比18%-22%，位列全球第三、第四梯队。
这种供应链格局下，东边若出现异动，国内相关产业难免受波及。
好在国产替代已有突破：100G EML已实现技术攻克，200G EML的突破预计也只需1-2年时间。
相较之下，硅光（PIC + CW）产业链的安全性则稳固得多。
谷歌将率先推进Scale-up升级，把铜缆AEC替换为LPO光模块实现全光互联，今年目标完成30%替换，明年计划完成70%-100%。
明明EML的利润更高，但源杰科技、长光华芯、永鼎股份在沟通会议中，却都反复强调优先保障CW-DFB芯片供应，并未将EML置于最高优先级——核心原因就是各家都看好硅光的未来前景。
硅光时代目前已有两个核心标的：大哥中际旭创、小弟可川科技，两家均实现硅光PIC与光模块的垂直一体化自研自造。
观察逻辑很简单：哪家企业声称自研硅光芯片，就看它是否采购了罗博特科的测试设备。芯片研发出来后，必须经过测试验证才能落地，连罗博特科的测试和耦合设备都不买，所谓的“自研”难免存疑。
硅光技术的落地，离不开CW-DFB提供激光光源。目前国内已有四大金刚布局该领域：源杰科技、长光华芯、永鼎股份、仕佳光子。
Scale-up带来的巨大增量需求，CW-DFB赛道景气度窗口至少增加2年时间。
AI光互联向Scale-up升级，市场空间将扩大6~9倍。
AI光互联，得硅光者得天下。
