半导体封装/封测核心股：一、全球/国内封测三巨头（核心中军，优先配置）1.长电

半导体封装/封测核心股：一、全球/国内封测三巨头（核心中军，优先配置）1. 长电科技（600584）• 核心定位：全球封测前三，国内绝对龙头；先进封装（2.5D/3D/CoWoS/Chiplet）技术全球第一梯队，适配AI芯片、HBM存储，先进封装营收占比约60%。• 核心跟踪指标：先进封装营收占比、CoWoS/Chiplet订单量、产能利用率、季度净利增速、存储封测订单。• 关键观察点：AI芯片放量、HBM封装渗透率、海外产能整合、国产替代进度。• 风险提示：行业扩产价格战、海外地缘风险、大客户订单波动。2. 通富微电（002156）• 核心定位：AI算力封测弹性龙头，深度绑定AMD（CPU/GPU封测核心供应商）；类CoWoS方案降本显著，先进封装占比超60%，车规+AI双轮驱动。• 核心跟踪指标：AMD订单份额、先进封装产能（月10万片扩产）、HBM封装良率、毛利率、AI业务营收占比。• 关键观察点：AMD AI芯片出货量、高性能计算（HPC）订单放量、车规认证落地。• 风险提示：客户集中度高、技术迭代不及预期。3. 华天科技（002185）• 核心定位：车规+存储双赛道稀缺标的，国内唯一Grade 0级车规封装量产企业；布局存储封测，受益国产存储（长江/长鑫）放量，成本优势突出。• 核心跟踪指标：车规封装出货量、存储封测订单、毛利率、海外（马来西亚）产能利用率。• 关键观察点：汽车电子渗透率、国产存储配套率、先进封装技术突破。• 风险提示：消费电子需求疲软、行业竞争加剧。二、先进封装/特色封测（高弹性，细分龙头）1. 深科技（000021）• 核心定位：存储封测核心龙头，国内存储封测前三，绑定长江存储、长鑫存储、海力士；自研SSD主控，封测+分销+主控协同，订单排产至2026年Q3。• 核心跟踪指标：存储封测产能利用率、SSD主控出货量、长江/长鑫配套份额、季度营收增速。• 关键观察点：存储周期上行、国产存储扩产、企业级存储订单落地。• 风险提示：存储价格波动、产能释放不及预期。2. 甬矽电子（688362）• 核心定位：先进封装新锐，聚焦FC、SiP、晶圆级封装（WLP）、Chiplet；覆盖汽车电子、射频、HPC，2025年晶圆级封测收入同比增150%+，中高端先进封装占比持续提升。• 核心跟踪指标：先进封装营收占比、Chiplet订单、产能利用率、毛利率。• 关键观察点：2.5D/3D封装量产进度、汽车电子客户拓展。• 风险提示：技术迭代快、研发投入高、盈利周期长。3. 汇成股份（688403）• 核心定位：显示驱动芯片封测龙头，金凸块技术壁垒高，全制程一站式服务；受益行业供给侧重构（旗忠科技产能缺口），为大陆核心替代厂商，订单弹性大。• 核心跟踪指标：金凸块出货量、显示驱动封测订单、产能利用率、净利率。• 关键观察点：面板行业复苏、车载显示渗透、先进封装拓展。• 风险提示：消费电子周期波动、行业竞争加剧。4. 晶方科技（603005）• 核心定位：晶圆级封装（WLP）+传感器封测龙头，聚焦CIS、MEMS、生物识别传感器；先进封装技术成熟，适配AI视觉、车载传感，客户覆盖全球头部传感器厂。• 核心跟踪指标：传感器封测订单、WLP营收占比、车载客户拓展、毛利率。• 关键观察点：AI视觉芯片放量、车载传感渗透率、先进封装技术迭代。• 风险提示：消费电子需求疲软、技术路线替代。三、第三方测试（封测配套，国产替代）1. 伟测科技（688372）• 核心定位：第三方高端测试龙头，聚焦SoC、AI芯片、存储芯片测试，良率控制行业领先；客户覆盖长电、通富、中芯国际等头部，受益先进封装测试需求爆发。• 核心跟踪指标：AI芯片测试订单、存储测试份额、产能利用率、净利率。• 关键观察点：先进封装测试渗透率、国产测试设备替代、大客户订单放量。• 风险提示：测试产能扩张、行业价格战。2. 利扬芯片（688135）• 核心定位：独立第三方测试服务商，覆盖晶圆测试+成品测试，具备3nm先进制程、Chiplet芯片测试能力；聚焦消费电子、汽车电子，国产替代弹性大。跟踪优先级（建议关注顺序）• 第一梯队（高确定性，核心配置）：长电科技、通富微电、深科技• 第二梯队（高弹性，波段机会）：华天科技、甬矽电子、汇成股份• 第三梯队（主题弹性，事件驱动）：晶方科技、伟测科技、利扬芯片