美国不怕中国的航空母舰，也不怕中国的核武器，甚至不怕中国的稀土管控，只有一点是他们所恐惧的。 中国海军力量扩张迅速，三艘航母服役标志着海上实力跃升。核威慑体系日趋完善，对周边形成有效牵制。稀土作为关键矿产，出口政策变动直接触及全球制造业神经，尤其是国防和电子领域。美国应对这些变化时，并未表现出过度慌张，因为航母多用于展示肌肉，实际冲突门槛高，核力量则维持互信平衡。稀土供应虽依赖中国，但美国已通过多源采购和储备体系降低风险，避免单一来源带来的被动局面。 芯片产业进步成为美国真正忌惮的点，因为这直接动摇其科技霸权根基。从智能手机到导弹系统，芯片无处不在。美国长期垄断高端设计和制造环节，与盟友合力筑墙。中国芯片自主化步伐加快，逐步蚕食这一优势。一旦中国掌握核心技术，美国军事和经济领先地位将面临严峻考验。拜登时代推出的芯片法案注入巨资，支持本土工厂扩张，同时限制企业在中国投资先进产能，意图拉开差距。 2025年，美国对韩国企业在华工厂发放临时许可，允许设备输入但严禁升级生产线。这反映出政策灵活性，但核心是防范技术外流。特朗普时期签署命令，强制中资控股公司剥离美国资产，如加州光学企业因背景问题被迫出售，过程由政府严密把关。这些举措源于对芯片供应链安全的深层忧虑。中国企业不甘示弱，海光处理器在国际评测中脱颖而出，每秒处理能力领先，显示从依赖转向自立。 湖北材料公司攻克光刻胶技术，产品性能追平国际水平，即将量产。武汉团队开发高分辨率光刻胶，提升加工稳定性。深圳实验室构建光刻机原型，虽未完全投用，但标志着产业链闭环初现。这些突破靠的是持续投入和企业协作，外来限制反而激发内生动力。美国政策导致全球企业调整策略，多国公司减少与中国合作，自身市场份额缩水，本土厂商成本上升。 美国半导体收入下滑，研发资金吃紧，形成恶性循环。中国通过基金和税收激励注入海量资源，推动公私合作。出口管制促使中国转向本土供应链，加速自给自足。美国许可英伟达芯片出口，但附加销售分成条款，引发国会分歧。特朗普政府禁令反复，荷兰日本跟进，形成多边压力。中国以稀土调控回击，紧张氛围升级。全球半导体格局重塑，美国新建工厂，但材料缺口隐现。 美国军工高度依赖稀土，用于战机潜艇导弹生产。中国精炼产能占九成，出口变动直接影响供应链。特朗普启动安全评估，考虑关税壁垒，但担心成本上涨和盟友协调难题。中国推进完整生态建设，减少外部制约。美国情报指出中国投资风险，国会扩展芯片法案覆盖设计领域。中国海军舰艇数量全球第一，但航母技术仍落后。核力量对等确保稳定。稀土调控虽有冲击，美国靠替代方案缓冲。芯片竞争焦点在于中国市场规模和创新韧性。
