价值投资日志 光模块：产品向1.6T演进，硅光渗透率有望提升。博通Tomahawk系列交换机芯片遵循“每两年将总带宽翻一番”的原则，例如2021年25.6Tb/s交换机对应400G光模块，2023年51.2Tb/s交换机对应800G光模块。2025年，800G以太网光模块基本已经占据主导市场。2025年，博通推出Tomahawk6，总带宽高达 102.4Tbps，支持1.6Tbps/端口×64端口，以太网光互联将迈向1.6T时代。硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，因而是光模块未来的重要发展方向之一。硅光子技术产业链的上游包括光芯片设计、SOI衬底、外延片和代工厂，中游为光模块厂商，下游分为数通领域和电信领域。根据Lightcounting预测，硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2023年的27%提升至2030年的59%。
价值投资日志光模块：产品向1.6T演进，硅光渗透率有望提升。博通Tomahaw
雷频说商业
2026-02-18 00:20:40
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