全球半导体晶圆代工厂按营收占比分布 台积电 (TSMC，中国台湾) — 62% 三星 (Samsung，韩国) — 10% 中芯国际 (SMIC，中国) — 5% 格芯 (GlobalFoundries，美国) — 6% 联电 (UMC，中国台湾) — 6% 华虹 (HuaHong，中国) — 2% 芯恩 (Nexchip，中国) — 1% DB (韩国) — 1% IFS (美国) — 1% Tower (以色列) — 1% 其他 — 3%台积电一家就掌控了全球晶圆代工市场近2/3的份额。台湾制造着全世界的芯片。这就是硅形式的地缘政治力量。 （注：该数据主要反映2024年或早期2025年的市场格局，根据最新行业报告如Counterpoint、TrendForce等，台积电在纯代工市场的份额已进一步上升至接近70%甚至更高，尤其在先进制程领域主导地位更明显。）
