今年下半年台积电N2+HPB封装,主流手机SOC主频有可能突破5GHz。
手机自身的散热条件决定了4GHz以上的使用场景非常少,因为峰值功耗可以到20w以上。倒是智能座舱芯片的场景很适合,因为有风冷和水冷等主动散热措施加持。
猜你喜欢
【4评论】【13点赞】
【9评论】【10点赞】
【6评论】【26点赞】
【1评论】【1点赞】
飞荷看科技
感谢大家的关注
热门分类
科技TOP
科技最新文章