全面屏革命再临？红魔10 Pro系列即将揭晓，你准备好迎接真正的视觉盛宴了吗？

随着新一批旗舰机的陆续发布，各大机型倾向于居中打孔屏设计，而屏边是全等深微四曲设计。这批新机在屏幕设计上，均无太大突破，基本为微调。反而，后置摄像头组有所变化，但整体围绕着圆形和四方形设计。其实，屏幕创新是永无止境的，而现在的难题在屏幕技术上，折叠屏就是最好的证明，已经发布了5年多，折痕问题依然存在。

真正全面屏就有所不同了，通过一代又一代的屏下摄像头技术，前置拍摄效果已经达到了打孔屏级别。目前，只有部分手机品牌继续更新全面屏机型，比如红魔、努比亚，其它手机品牌倾向于各种打孔屏设计。同时，红魔、努比亚正在预热新一代全面屏手机，将会在11月份发布。京东方已向两大手机品牌交付了新一代真全面屏，这次的屏幕大升级，尤其是分辨率、屏下技术等方面。

红魔新机官宣，定档在11月13日正式发布，新机是红魔10 Pro系列。作为红魔新一代游戏手机，不仅仅拥有旗舰配置，同样持有游戏性能。新机已进行多方面预热，比如屏幕、处理器、散热、电竞芯片等方面，对比上一代全面升级。外观设计，以后盖为重点，比上一代更加简洁，但摄像头组有所突出，还是比较可惜的。现在的新机为了搭载更加大的摄像头模型，导致摄像头组越来越突出。

同时，红魔官方预热了新机的屏幕，大小提升到6.85英寸，分辨率终于提升到1.5K，也是行业中首块1.5K的全面屏。新机还支持144Hz高刷新率，亮度也提升到2000nit。屏占比提升到95.3%，远超打孔屏设计，而屏边窄小为1.5mm黑边，边框壁厚较窄，仅0.7mm。为了提升前置的拍摄效果，新机融入了三重AI屏下摄像头，拍摄效果更上一层。

新机所搭载的处理器是高通10月份所发布的骁龙8至尊版，还有自研的红芯R3电竞芯片，性能直接提升到45%，峰值功耗下降了52%。新机支持高画质和120FPS，有超分超帧加持。不愧是游戏手机中的王者，不仅仅搭载最新的旗舰芯片，自家的电竞芯片也进行了升级，性能自然超过了上一代。再加上新一代CUBE星际能量引擎，让两大芯片发挥到极致。

散热也是新机的强项，首发复合液态金属 PC级散热黑科技，并且采用了创新三明治加持，主要是优化外溢问题，提升安全性和散热效果。导热能力，对比普通的凝胶散热，直接提升了13倍。同时，还有全新的高速离心风扇，对比上一代速度提升10%、叶片全新升级。全系列最高配置版本同样是24GB+1TB，大部分的游戏手机都有此版本，新机最低版本与上一代同样12GB+256GB。

[注：图片来自网络/官方，如侵权删图；本文为原创，侵权必究。]