三星的未来何去何从?外媒称其在芯片领域彻底“赌输”了
一枚完整的芯片需要经过设计、生产、封装测试三大环节,其中以生产环节最为复杂,其工艺、设备要求极高。
比如光刻机就是芯片生产的核心设备,大规模量产生产7nm工艺以下的芯片,厂商必须使用EUV光刻机。
当然了,EUV光刻机只是其中的因素之一。如果你的工艺不到位,那么你拥有再多的EUV光刻机,半导体厂商也不会把7nm芯片订单交给你,而三星就是非常典型的例子。
据悉,三星是全球第一家推出3nm工艺的厂商,并且三星也从ASML采购了大量的EUV光刻机,其芯片代工业务仅次于台积电。很可惜三星这几年抉择失误,经营状况堪忧,可谓赌输了。
三星是全球领先的芯片代工厂商,其芯片工艺一直都领先于台积电。比如3nm工艺就是三星首发,台积电都比三星晚半年。令人遗憾的三星工艺先进,但芯片性能、功耗一般,良品率也非常低。
正因为如此,三星给高通代工的骁龙888芯片广受诟病。无奈之下,高通只能把3nm工艺订单交给台积电。
截止目前为止,台积电的3nm工艺已经升级至第二代,包括英特尔、英伟达、苹果都把旗下3nm订单交给台积电,三星的3nm工艺可谓是颗粒无收。
曾经三星掌门人野心勃勃的表示:2030年超过台积电,成为全球芯片代工NO1。很显然,按照三星目前的发展态势,三星的愿望是落空了。
为此,三星开始跟随美方脚步,以为紧抱美方大腿,自己的芯片业务就能稳步增长。为此,三星附和美方的芯片限制条例,对我国的高端存储芯片进行限制出售。
不可否认,三星在存储芯片业务具有强大的统筹力,我国高端存储芯片的供应离不开三星。但经过这几年的发展,我国的长江存储、长鑫存储各项技术实现突破,存储芯片份额大幅度提升。
在此背景下,三星从我国获得的存储芯片订单越来越少,几乎难以维持业务发展。而在最近,有媒体报道:三星已将平泽2厂、3厂的4nm、5nm、7nm晶圆代工业务关闭超过3成,预计年底将停产范围扩大50%左右。
不难发现,在3nm芯片订单疲软,存储芯片订单难以为继的情况,三星不得不关闭芯片代工生产线,以此降低运营成本,维持企业运营。
除此之外,三星的又一项抉择也很不乐观。前几年,美方发布了《芯片和科学法案》,通过芯片补贴的方式促进全球半导体厂商来美建厂。而三星是全球芯片代工的巨头之一,自然也在美方受邀之列。
为了扩大市场,也为获得美方的芯片补贴,三星也斥巨资在美建造芯片工厂。本来这一抉择是非常明智的,毕竟来美建厂有补贴,还能拓展市场,这对三星而言可谓是无本买卖。
却不想美方近期选举,川大统领成功当选。而川大统领对《芯片和科学法案》非常反对,认为这是拿美方的钱给别国企业建厂,这完全是亏本买卖。
按照这位大统领的性格,他上台之后大概率会推翻《芯片和科学法案》。届时,三星的芯片补贴将是竹篮打水一场空了。
写在最后
三
星芯片代工技术不如台积电,难以获得3nm芯片订单。为此,三星把业务发展重心放在美方身上。从高端存储芯片的限制供应,到前往美方建造芯片工厂,三星都没有获得实质性的好处。而这也导致三星的芯片业务难以为继,从而关闭晶圆代工生产线。正因为如此,有外媒才表示:三星把希望寄托在美方身上,这彻底是“赌输”了。