天玑8400芯片即将登场？联发科新品发布会能否超越骁龙8 Gen2与Gen3？

2024年12月18日，联发科官方发布消息称，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，新一代天玑芯片将至。

尽管联发科并未明言将发布什么天玑芯片，但结合种种迹象推测，其或将推出天玑8400芯片，采用Cortex-A725全大核架构，具体包含1个3.25GHz主频的A725大核、3个3.0GHz主频的A725大核以及4个2.1GHz主频的A725大核，提供了强大的计算性能。在安兔兔跑分测试中，该芯片最高得分达到180万，性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。

网络上的资料显示，REDMI Turbo 4将首发搭载天玑8400芯片，该系列新品预计将在2025年1月份推出，定价在1500-2000元之间，有望成为同价位中最强性能的直屏手机。