天玑8400震撼登场:REDMI Turbo 4首发,性能与能效的完美结合?

admin 阅读:3 2024-12-24 11:10:30 评论:0

12月23日,联发科天玑8400正式发布,它首发了A725架构,而且8颗CPU核心都是A725。它将由REDMI Turbo 4首发(天玑8400-Ultra),而真我也官宣会有天玑8400新机。

天玑8400是台积电第二代4nm(N4P)工艺;

【CPU】第二代首发A725+全大核架构(和天玑9400那颗X925超大核同代的大核架构);

  • 1颗3.25GHz的A725(1MB L2)+3颗3.0GHz的A725(512KB L2)+4颗2.1GHz的A725(256KB L2)(3个核心簇的缓存配置和天玑9300一致);

  • L2缓存翻倍到1MB,6MB L3缓存+5MB SLC缓存(前代是4MB+4MB);

  • A725宣称单核性能提升10%,同性能功能降低35%,也有SVE2;

  • 支持8533Mbps的LPDDR5x内存+UFS 4.0闪存;

CPU多核性能提升32%,同性能功耗降低44%(用前代56%的功耗就能跑到前代的峰值性能)。宣称聊天功耗降低14%,游戏功耗降低24%,视频录制和音乐功耗降低12%;


【GPU】是Mali-G720 MC7 1.3GHz,带宽优化提升40%,有硬件光追(不是所有Mali-G720都有光追)。

峰值性能提升24%,同性能功耗降低42%(用58%的功耗就能跑到前代的峰值性能),比友商(骁龙8s Gen 3?)强44%;

【NPU 880】性能提升54%,苏黎世V6跑分3877分;

【ISP Imagiq 1080】最高支持2亿像素CMOS和4K 60fps HDR视频录制,有QPD对焦硬件引擎(就是2x2 OCL传感器那种);

蓝牙5.4+WiFi 6E,有VP9和AV1硬解;

天玑8400的GeekBench 6多核6722分(提升32%),安兔兔180.6万分。而骁龙8G2是160W,骁龙8G3是200W,天玑9300是220W。

REDMI Turbo 4会首发天玑8400-Ultra(元旦后官宣),还给了能效曲线——4W以内(对应日常负载),天玑8400的能效比骁龙8 Gen 3更高,几乎全功耗段都吊打前代天玑8300。

PS:在国内的应用生态,各种APP对性能要求很高,A510/A520/A55这些小核,纯粹是拖油瓶。这种小核的比例越低,实际能效反而会越好(大核越多,没颗核心就跑在频率更低、能效更高的区间)。

天玑8400将由【REDMI Turbo 4】首发,后者会在明年1月见(元旦回来就官宣)。

【REDMI Turbo 4】的规格爆料:塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹、1.5K LTPS直屏、6500mAh电池+90W快充、5000万像素主摄、IP68防护。

PS:24年4月10日发布的Redmi Turbo 3是骁龙8s Gen 3,1999元起。

真我也在同日官宣会有天玑8400新机,可能是真我Neo7 SE?(会和真我Neo7同一个模具,也会是7000mAh电池?毕竟上一代Neo6和Neo6 SE就是共用模具的)。

最后是天玑8400,以及从骁龙8至尊版、天玑9400,一直到骁龙8s Gen 3/骁龙7+ Gen 3的SoC信息↓

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