近年来在芯片产业方面，中国一直处于追赶和突围的状态，其局面并不算乐观。

主要是由于美国方面存在的贸易壁垒，美方观点认为如果将相关技术出口到我国，一定会对其构成威胁。

这导致我国高端芯片无法和全球相对较为先进的芯片持平甚至达到全球领先，因此我国追赶的进程显得困难重重。

美方认为对我国的芯片产业进行压制，可以在一定程度上限制我国其他产业的发展，甚至会影响我国在高科技领域的发展。

但是中国并不甘示弱，在美国提出的这一系列压制措施下，国内仍有众多机构进行积极探索研发。

华为上的坎儿。

但我国要想在芯片行业有所突破，首要解决的问题就是光刻机的问题，而光刻机中最重要的就是EUV光刻机。

美国对这款设备的出口均给予了严格的限制，正是因为这款光刻机在生产高端芯片中占据着决定性的作用。

没有这款设备，我国在高端芯片方面的发展必然会受到很大程度的影响。

国外的光刻机巨头都是以出售光刻机作为盈利模式，而我国也因为这些公司的存在，对国内也存在极大的需求。

然而由于美国的出口管制，我国企业并不能够购买得到这种设备，那么在没有这种条件下，我国又该如何应对?

随着我国芯片企业不断攻克技术难关，逐渐达到一定的水平，在这个基础上，我国的半导体技术也在不断突破。

华为的麒麟芯片已经成功问世，我们都知道华为作为我国最早进行芯片自主研发设计的企业，在这一方面已经有很长时间了。

而麒麟980系列是华为公司于2018年在德国慕尼黑发布的一款7纳米芯片。

这款芯片是由华为旗下的海思半导体公司进行自主研发的，也是迄今为止全球首款基于台积电7nm先进工艺制成的高端手机芯片。

相比于之前的处理器，其性能提升幅度在20%左右，同时还有效降低了30%的功耗，将其应用到华为P30手机上，可以显著提升手机性能，同时保持出色的续航能力。

虽然最新款麒麟芯片还没有正式发布，但是其规格和性能已经达到了与4nm工艺相当的水准，这一消息无疑令整个行业感到震惊。

在美国对中国持续进行制裁的背景下，现在中国企业已经能够生产4nm、5nm、7nm这些规格的芯片。

其中海思所制造的新款麒麟芯片虽然采用的是台积电暂未量产的4nm技术，但其仍然具备很强的竞争力。

台积电最新生产的A16仿生芯片以及摩尔法则都已经到了尽头，目前最新量产的A16仿生芯片同样采用的是4nm工艺，而他们与华为之间只差了短短一步之遥，同样是基于市场表现来讲。

华为一旦发布新款麒麟芯片，将会大大提升其在市场中的核心竞争力，这是十分值得关注的一点。

这种情况下，由于这件事情还是出乎了很多人的预料，台积电CEO刘德音表示，对于这种情况也感到很惊讶，因为这是众所周知世界上最重要的一台光刻机，但却无法提供给大陆使用。

尽管大家都认为这台机器拥有超越卓越的潜力，但如今它已落入一座锁紧的大门内。

大门打开国产芯片成功突围?

ASML可以说是全球最大的光刻机制造商之一，他们的创始人兼首席执行官彼得·温尼斯克曾表示出对此次事件的不解。

然而当看到华为能够在没有EUV的条件下，依然可以成功推出新款麒麟芯片后，ASML也不禁对中国半导体技术取得如此巨大的进步表示震惊。

华为目前正在面对美国和欧盟等其他国家所采取的不公平贸易政策，因此无法从这些国家进口最新的光刻机技术。

由于美国对于中国企业出口设备采取了强硬立场，因此中国廷中企业在某些方面也只能依靠自身进行制造。

但令人惊讶的是，即使没有EUV光刻机，中国企业仍然能够制造出7nm乃至5nm甚至4nm产品，并且这些产品性能已与世界领先水平相当。

ASML对此表示震惊，并且公开承认中企在技术上取得了可观进步。

ASML方面表示:“然而，中国、中兴、瑞萨、长鑫等知名半导体公司仍在世界半导体产业链中处于落后地位，这显示出中国与台积电和三星之间仍存在差距。”

同时，ASML还进一步强调:“中企无疑有着潜力和实力来缩短与台积电和三星之间存在的差距。”

这表明EUV并不是唯一能够提升芯片性能的方法。

而且不少人认为，中企采用的是集成电路产业发展中心所开发的一些关键技术，他们可能更适合中国市场和国情。

这意味着，在适合当地情况的发展过程中，中企可能开发出更高效、更符合自己需求的方法，从而取得更大的进展。

ASML作为EUV光刻机制造领域的重要参与者，自然而然会关注中企在此领域的发展动向。

然而，当ASML意识到中企在这一高端设备领域面临着巨大的市场需求时，他们或许会有矛盾和不安。

毕竟EUU光刻机作为一种极为先进且复杂的设备，仅有ASML作为独家制造商，而且这些设备对于中企来说具有巨大的市场需求，但却由于出口限制而无缘使用。

这一局面不仅令中企感到苦恼，也令ASML面临着艰难选择。

ASML承认中国芯片产业在技术上取得了显著进步，但同时强调与全球领先者仍存在差距。

然而，他们也注意到中国正在封装技术方面取得重要进展，这是国产芯片发展的良好趋势。

近年来，封测行业迎来了快速增长，为国产芯片的发展提供了新的思路。

中国还获得了20条先前涉及348家公司的晶圆订单，这表明国内市场对高端芯片需求旺盛，新兴市场也将带动半导体产业链上下游的共同发展。

今后的发展需要继续加大在EUV设备上的研发力度，以便打破技术壁垒，重塑全球芯片格局。

国内突破能力超乎想象。

根据IHS-TSMC，全国手持设备预计将在2024年超过4000亿颗，这也将使中国成为全球第一大市场，这一消息发布后，引发业内震动。

然而，令人振奋的是，我国不仅在手持设备数量上达到领先，在半导体国际市场上的地位也得到了显著提升。

一项报告显示，在光刻机方面，我国自1948年以来一直对德国、荷兰等国家相关领域进行学习和模仿，在此过程中积累了大量经验。

然而，从60年代到90年代间，当时国际市场上仅有9家企业在竞争，其中包括日立、西屋电气、布朗-霍普金斯大学等。

因此，这一时期国内企业如上海微电子、中国电子科技集团等也都专注于相关技术的发展，并取得了显著成果。

如今，他们已经走到了世界前列，并掌握了多项关键技术，在一些领域甚至已走在世界前列，为中国乃至全球半导体市场的发展注入了强大动力，并推动了半导体产业链上下游的共同发展。

更让人激动的是，中微半导体、新思科技、斑马AI等国内企业都在不断努力，共同推动创新和发展，这将为我国半导体行业带来越来越多的可能性和希望。此外，中国每年有约70万名STEM（科学、技术、工程和数学）毕业生加入科技领域世界，他们将为中国乃至全球科技行业的发展贡献智慧和力量。

随着国内市场对高科技产品需求不断增加，中国将推动自身向中高端市场转型，这是未来发展的重要方向。

随着这些优势的叠加，中国正迎来崭新的时代，未来可期!