“反击”有结果了？美方正式宣布“解禁”，外媒：尘埃落定

华为5G的崛起，宛如一把“利刃”，狠狠的插入了美科技霸权的“心脏”，美西方做梦也没想到，来自中国的区区一家民营企业，竟然以一己之力抗衡苹果和高通等众多科技巨头，且还能占据上风。

面对这种局面，美方再也坐不住了，开始利用自身在半导体领域的先发技术优势，疯狂打华为，从长臂管辖、实体订单再到芯片禁令，连番“重锤”下来，导致华为陷入了长达三年无芯可用的局面，手机等多项业务均遭重创，一度面临生存危机。

可即便如此，美方仍不满足，在过去两年时间里，它又组建四方同盟，牵头签订三方协议，并且把大疆、中微半导体等上千家中企都拉入了“黑名单”，可以说，其制裁范围已扩大了到了整个大陆半导体，企图以此来遏制中国科技的进步。

对于这种毫无底线的流氓行径，中方在多次警告无果之后也不再选择隐忍，迅速制定了一系列反制措施。如对美光和英伟达等美企的反垄断调查，还有限制激光雷达、光伏硅片等产品技术的出口等等，

2024年底，我国又宣布了对稀土和锗镓等稀有金属的出口管制，这可谓直击美西方的“七寸”。因为在这些被广泛应用于军工、航天和半导体的基础原材料方面，我国拥有深厚的储备、娴熟的提炼技术，同时也是全球最大的出口国。

如果没有源源不断的稀土和稀有金属材料供应，美方与其盟友在航天、人工智能等诸多尖端科技领域的研发工作都将陷入困境，他们所谓的“高科技”产业链，也或将戛然而止。

而就在近期，据新加坡《联合早报》报道，美方五角大楼已正式决定把中微半导体移出“CMC清单”。此消息一出，瞬间引起了业界的广泛关注，不少网友更是猜想，这会不会是我们“反击”的结果？

客观来说，我们的“反制”的确起到了一定的震慑作用，但中微半导体之所以能够被美方“解禁”，自身的努力也不容忽视。

一方面，从2024年1月份被美方以“涉军”为由列入“CMC清单”之后，中微半导体就一直没有停止过抗争，尤其是在8月份，中微更是直接把美方国防部告上了法庭，很显然，美方根本就拿不出有力的证据，它所谓的“涉军”，完全就是对中微半导体的污蔑。

另一方面，中微半导体在蚀刻机领域是行业的佼佼者。在尹志尧博士的带领下，中微半导体早在2017年就已经攻克了5nm蚀刻机的制造技术，并一举打入到了台积电的供应链。

紧接着在2019年，中微半导体的5nm等离子体刻蚀机也通过了台积电的技术认证，成功被应用于全球首条5nm制造生产线！可以说，台积电帮助苹果、高通等美企代工的高精尖芯片，都离不开中微半导体的设备支持。

而且，凭借着持续的研发投入与创新，中微半导体现如今已实现了绝大部分刻蚀机零部件的国产化，根本不惧怕美方的技术封锁和制裁。也就是说，中微半导体在不依赖美国配件与技术的情况下，同时又在美方芯片供应链中扮演着不可替代的角色，究竟是谁卡谁的脖子？

美方或许正是意识到了这个问题，才会识趣的宣布“解禁”。对此，有外媒表示：一切都尘埃落定了。这场“芯战”虽未结束，但实则胜负已分，现在的中国早已不是百年前任人欺辱的时候了，中国芯片产业的崛起已成定局，没有谁可以阻挡！

事实也的确如此，美方制裁了7年，大陆芯片产业非但没有陷入停滞，反而产能持续提升，2024年的出口规模甚至做到了全球第一！更让拜登团队感到扎心的是，在其严格限制EUV光刻机的情况下，华为等中企依然搭建出了一条自主可控的7nm先进芯片产业链。

2023年8月份，华为一度被视为“绝唱”的麒麟芯片，突然再次横空出世！而在短短一年多时间里，华为又发布了两款麒麟芯片，且性能一代比一代强。最关键的是，在推出Mate70系列手机后，华为也不再像此前那样对芯片以及供应链信息保密，而是大方承认，称所有芯片都具备国产能力！这无疑是对美科技霸权最好的回应！

正所谓“打铁还需自身硬”，只要坚持研发创新、站在技术制高点，完全可以预见，不仅仅是华为、中微半导体和大疆等硬核科技企业，未来必然会还有更多的中企逆势攀登、突围层层封锁，让美科技霸权乖乖低头！