华为芯片开发始于1991年（那一年华为只有几十人，研发人员20多位，主要销售来自

华为芯片开发始于1991年（那一年华为只有几十人，研发人员20多位，主要销售来自代理的用户机产品，只有几千万元销售额）的华为集成电路设计中心，1993年在攻克交换机技术的同时，郑宝用就成立了专门负责专用集成电路芯片技术的研发队伍，那时叫器件室，1995年中研部成立时，升级为基础研究部，负责华为的芯片设计。 华为采取了自己设计芯片，再外包到美国、中国台湾、中国香港的专业芯片制造企业进行加工，用来替代前期直接向芯片公司购买的芯片。只要华为的产品能上规模，华为自己做的芯片对降低成本的作用就非常明显，华为自己设计的芯片每片的成本在15美元以下，如果直接采购国外厂商现成的芯片组则每片的成本就要超过100美元甚至200美元。当C&C08交换机年销售上亿台时，一款芯片可以降低的成本就可能超过了几十亿美元。 1993年年底，华为成功地做出了自己的第一款芯片——用于C&C08交换机上降低成本的ASIC芯片。1994年华为已成功设计30多个芯片，其中最复杂的芯片，在设计中容下了1000多万只晶体管，每片可完成32000个电话用户无阻塞的通话。1994年这些芯片就已正式投放使用在华为上千台各种交换机设备中，实践证明了这些芯片稳定可靠。