根据韩媒ETNews报道,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(NCF)更改为

寒蕾聊科技 2024-02-20 17:12:49

根据韩媒 ETNews 报道,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(NCF)更改为模塑底部填胶(MUF),从而实现更先进的封装工艺。#数码科技要闻#

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