小米又开始卷了，Redmi K70至尊版预热的升级得这么强，多少会让近期计划买手机的消费者感到惊喜。 首先卷处理器，搭载的天玑9300+是由Redmi与联发科深度定制的旗舰芯，采用1+3+4的先进架构，性能爆表。在安兔兔测试中，狂暴模式下轻松突破222万分大关，较之上代天玑9200+的K60至尊版，性能提升近四分之一，GeekBench 6的跑分单核2218分，多核7572分，确实是移动端处理器的顶尖实力。不过还有人介意联发科芯片？2024年了，联发科天玑的处理器值得相信！ 其次卷续航能力，在极限游戏场景下，满电状态下连续畅玩《王者荣耀》六小时，剩5%电量，全程高画质、高帧率、高亮度，这样的表现，在同价位机型中堪称“变态级”。Redmi与联发科的深度合作确实可以，不仅让天玑9300+性能得到极致释放，更在游戏体验上为用户带来前所未有的流畅与快感。 再次卷外观设计，Redmi K70至尊版采用金属中框搭配超细四窄边屏幕，颜值与质感并存，更是同价位中唯一支持IP68防尘防水的机型，高端旗舰才有的配置都给了。屏幕是国产好屏TCL C8，视觉体验升级，扶持国产屏幕也有小米的功劳。 最后卷性价比，价格要等发布会，但是永远相信美好的事情即将发生，Redmi K70至尊版肯定是惊喜，具体价格我觉得可以参考上一代。
万古青天一株莲
先预热，再为发烧而生