根据潇湘晨报发布的题为《湖南首个第三代半导体芯片厂房顺利封顶，预计今年6月试投产》一文中介绍称:“项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等……”。
根据潇湘晨报发布的题为《湖南首个第三代半导体芯片厂房顺利封顶，预计今年6月试投产
乐咏生活
2024-10-19 14:14:12
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