美国商务部本周一出台新规，进一步限制中国获取芯片和人工智能关键组件，试图遏制中国技术发展。此次新规是三年来第三波针对中国半导体行业的大规模出口管控措施，将140家中国公司纳入管控清单，其中包括北方华创、拓荆科技和深圳新凯来技术公司等多家半导体设备供应商。这些公司与华为保持合作关系，而后者正致力于研发和生产先进半导体芯片。 新规还限制美国及外国制造的高带宽存储芯片（HBM）出口，这些芯片对人工智能训练等高端应用至关重要，影响包括美光科技、韩国SK海力士和三星电子等企业。此外，美国进一步扩大了芯片制造设备的出口限制，涉及24种额外的工具和三种软件工具，甚至涵盖了在新加坡和马来西亚等地生产的设备，但为日本和荷兰等盟友保留了豁免。 美国商务部长雷蒙多表示，此举旨在阻止中国推进其半导体制造和军事现代化的能力。中方对此强烈反对，称新规是“经济胁迫”，严重威胁全球供应链，并表示将采取必要措施维护自身权益。 图片来源于网络
