台积电4nm芯片量产
美商务部长Gina Raimondo告诉路透社，台积电已经开始在亚利桑那州工厂使用其4纳米级工艺技术生产芯片。此前有第一个非官方信息，即该工厂正在为苹果大规模生产芯片。
根据非官方信息，台积电在亚利桑那州正在生产至少三种处理器型号：苹果iPhone 15和iPhone 15 Plus中使用的A16仿生片上系统；苹果智能手表S9系统包的主处理器，它有两个64位内核和一个四核神经引擎；以及AMD Ryzen 9000系列CPU。这些芯片是在台积电的4纳米级-N4和N4P-工艺技术上生产的。
美国的目标第1阶段将正式开始使用4纳米和5纳米级工艺技术进行批量生产。第2阶段预计将在2028年使用3纳米级工艺技术。到十年结束，台积电预计将建造第3阶段，该阶段将在2纳米级和1.6纳米级节点上生产芯片。
