周末韩联社发布的一项调查报告对比中韩的半导体能力。
若将技术最先进国家的水平设为100%，
韩国在高集成度、低阻抗存储晶片技术领域就为90.9%，低于中国（94.1%）；
在高性能、低功耗的人工智能晶片领域，韩国（84.1%）不及中国（88.3%）；
在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；
新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；
半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。
从商业化的角度看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储晶片和先进封装技术方面领先于中国。
