FT报道:华为最新推出的人工智能(AI)晶片制造良率,相比比一年前已翻了一倍。
知情人士指出,华为计划今年量产10万块昇腾910C晶片,及30万块昇腾910B晶片。2024年,华为共生产20万块910B晶片。
华为主要与中芯国际合作生产昇腾晶片,目前中芯国际采用N+2制程,计划在今年量产最新晶片昇腾910C,其制造良率(即生产线上制造出可用晶片的比例)已升至40%,相比于一年前的20%翻倍。
FT报道:华为最新推出的人工智能(AI)晶片制造良率,相比比一年前已翻了一倍。
知情人士指出,华为计划今年量产10万块昇腾910C晶片,及30万块昇腾910B晶片。2024年,华为共生产20万块910B晶片。
华为主要与中芯国际合作生产昇腾晶片,目前中芯国际采用N+2制程,计划在今年量产最新晶片昇腾910C,其制造良率(即生产线上制造出可用晶片的比例)已升至40%,相比于一年前的20%翻倍。
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