传音TechnosparkSLAM：全球最薄手机 📱传音把手机做到机身厚度仅为5.75毫米，将在2025年世界移动通信大会上展示一款名为TechnosparkSLAM的概念手机，宣传为全球最薄的智能手机。 🎯市场定位： 作为一款概念机型，主要定位于高端智能手机市场，展示传音在超薄设计、高性能配置以及创新技术方面的突破。 🚀设计： 1️⃣设计灵感与iPhone17Air相似，背部采用横置相机模组，整体设计简洁且富有科技感。 2️⃣采用可回收铝和不锈钢一体成型设计，重视环保材料。 🔋电池： 1️⃣机身厚度仅为5.75毫米，是目前全球最薄的智能手机之一。 2️⃣配备厚度仅为4.04毫米的电池，尽管机身超薄，但配备5,200毫安时的大容量电池，支持45瓦快充技术，提供强劲的续航能力。 🌟屏幕： 配备6.78英寸的1.5KAMOLED3D曲面屏，支持144赫兹高刷新率和4,500尼特峰值亮度，提供顶级屏幕体验。
