iPhone 18系列将部分搭载苹果自研C2基带,首次支持5G毫米波,补足C1短板。
郭明錤指出,C2攻克了稳定连接与低功耗难题,但因投资回报率低,2025年量产时不会采用3nm制程。
苹果与高通协议延长至2027年,期间将混合使用自研与高通基带。预计2026年C2出货量达9000万-1.1亿颗,或显著冲击高通5G芯片业务。数码闲聊站[超话]
iPhone 18系列将部分搭载苹果自研C2基带,首次支持5G毫米波,补足C1短板。
郭明錤指出,C2攻克了稳定连接与低功耗难题,但因投资回报率低,2025年量产时不会采用3nm制程。
苹果与高通协议延长至2027年,期间将混合使用自研与高通基带。预计2026年C2出货量达9000万-1.1亿颗,或显著冲击高通5G芯片业务。数码闲聊站[超话]
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