晶体管尺寸缩小至 2nm 以下，先进封装技术和背面供电架构普及，传统故障分析方法难以为继，存在缺陷检测难、调试周期长、成本高等问题。挑战包括传统检测方法失效、成本与效率难平衡、缺陷机制转变、数据处理困难、信号完整性问题以及成本攀升等。解决办法在于将调试能力前置到设计阶段，采用 “设计测试、诊断与调试” 新策略；利用实时嵌入式监控和深度数据分析，从 “事后检测” 转向 “实时洞察”；引入人工智能和机器学习作为核心工具，关联多维度数据、预测故障趋势；开发适应先进架构的故障模型，模拟真实场景；推动全产业链协作，建立标准化流程。故障分析正从传统向现代化转型，应对挑战、实现从被动检测到主动预测的飞跃。
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