🌟【英伟达GTC2025前瞻】四大板块迎技术革新，投资机会凸显📈
国信证券近日发布人工智能设备专题报告，聚焦英伟达GTC2025大会。本次大会将于3月17日至21日在美国加州圣何塞举行，重点关注电源设计、液冷散热、通信技术（CPO）及PCB高密度化四大板块。
1️⃣电源设计：高压直流（HVDC）与超级电容
• 高压直流（HVDC）：为应对AI服务器高功耗需求，台达、光宝等头部电源企业将推出400V/800V HVDC系列产品。HVDC相比传统UPS供电效率更高、结构更简单，未来有望稳步提升市场渗透率。
• 超级电容与锂电BBU：超级电容方案将在GTC2025亮相，与锂电BBU共同组成高功率机架的储能方案。
2️⃣液冷散热：刚需加速普及
• 随着AI服务器热密度提升，液冷技术成为散热刚需。B300系列服务器TDP从1200W提升至1400W，全面采用液冷散热。当前液冷主要采用冷板式技术，浸没式方案是长期发展方向。
3️⃣通信技术：CPO引领数据中心互联变革
• 光电共封装CPO（Co-packaged Optics）是数据中心互连领域的重要技术。英伟达有望在GTC2025推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品。CPO技术可显著降低功耗和成本，是未来数据中心网络互联的优选。
4️⃣PCB：高密度与高可靠性趋势
• 随着AI服务器架构升级，PCB将回归高密度、高集成度的UBB+OAM结构。这将带动高密度互连线路板（HDI板）和高多层板的需求，实现量价齐升。
📈投资建议
• 电源板块：推荐麦格米特、禾望电气、金盘科技、盛弘股份、蔚蓝锂芯、江海股份。
• 液冷板块：推荐英维克。
• 通信CPO板块：推荐太辰光、博创科技、天孚通信。
• PCB板块：推荐沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股。
GTC2025大会即将开启，AI基础设施的技术革新将为相关板块带来巨大机遇，投资者可重点关注上述领域📈。A股[超话]股市[超话]微博股票[超话]微博股市财经[超话]
