英伟达GTC大会前瞻:亚洲PCB与PTFE供应链受益分析2025年3月18日,英

凡梦说娱乐 2025-03-16 00:31:49

英伟达GTC大会前瞻:亚洲PCB与PTFE供应链受益分析

2025年3月18日,英伟达将举办年度GTC会议,CEO黄仁勋的主题演讲备受关注。此次会议预计聚焦AI芯片、超级计算及机器人技术的新进展,而亚洲科技供应链中的PCB(印制电路板)与PTFE(聚四氟乙烯)材料相关企业或将迎来新一轮增长机遇。以下结合英伟达技术趋势及供应链需求,对沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股等个股展开分析。

​一、英伟达技术趋势与供应链需求

1. Blackwell架构芯片量产加速

英伟达在2024年GTC大会上发布的Blackwell架构GPU,推理性能较前代Hopper提升30倍,功耗降低至1/3.75(15兆瓦→4兆瓦),其多芯片封装设计对PCB的高密度互连(HDI)和散热性能提出更高要求。2024年Q4起,Blackwell芯片开始交付,预计2025年全面放量,推动PCB订单增长。

​2. AI超级计算与机器人技术需求

Blackwell芯片将支撑大型语言模型(如1.8万亿参数GPT)训练及人形机器人基础模型Project GR00T的落地,带动数据中心和边缘计算设备需求。同时,黄仁勋强调“算力即生产力”,工业自动化与数字孪生技术进一步依赖高性能PCB和耐高温材料。

​3. 高频高速材料需求提升

新一代GPU和AI芯片需要更高频率的信号传输,PTFE等低介电常数材料成为关键。英伟达与台积电合作的cuLitho计算光刻技术亦依赖高精度基板,推动高端覆铜板(CCL)需求。

​二、PCB产业链核心标的分析

1. 沪电股份(002463)

优势:深耕高端通信与服务器PCB,客户包括华为、思科等,2024年已切入英伟达数据中心供应链。

催化:Blackwell芯片采用多芯片封装,HDI板需求激增,公司技术储备有望承接订单。

2. 鹏鼎控股(002938)

优势:全球PCB龙头,苹果供应链核心供应商,布局AI服务器板及汽车电子。

催化:英伟达与苹果Vision Pro合作推进Omniverse生态,AR/VR设备PCB需求增量可期。

​3. 景旺电子(603228)

优势:汽车电子PCB份额领先,2024年扩产高端载板产能。

催化:自动驾驶与机器人领域合作深化(如英伟达与丰田合作),车载PCB需求提升。

​4. 生益科技(600183)

优势:国内覆铜板龙头,高频高速材料(如PTFE基材)技术突破,供货华为、中兴。

催化:AI服务器及5G基站建设加速,高端CCL国产替代空间广阔。

​5. 胜宏科技(300476)

优势:显卡PCB主力供应商,客户涵盖AMD、英伟达。

催化:GeForce RTX 50系列显卡采用Blackwell架构,2025年Q1起放量拉动订单。

​三、PTFE材料与特种化学品企业

1. 中英科技(300936)

优势:高频覆铜板专精企业,PTFE复合材料用于5G基站和卫星通信。

催化:英伟达推动6G无线电技术研发,高频材料需求长期向好。

​2. 肯特股份(301591)**

假设:若主营含PTFE薄膜或高频基板,将受益于AI芯片散热与信号完整性需求。

​3. 同益股份(300538)

优势:工程塑料分销商,代理PTFE等特种材料,客户覆盖PCB制造商。

催化:供应链本土化趋势下,材料分销渠道价值凸显。

​四、风险与展望

短期风险:Blackwell量产进度不及预期、供应链价格竞争加剧。

长期机遇:AI算力需求爆发与工业自动化升级,PCB及材料行业向高端化迭代。黄仁勋强调“AI泡沫担忧尚早”,技术落地将支撑供应链长期增长。

​投资建议:重点关注技术壁垒高、客户绑定深的龙头及PTFE材料细分领域专精特新企业,建议结合GTC大会释放的技术细节,动态调整配置。A股[超话]基金[超话]

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