.北大团队竟然搞出来了不用硅的芯片！当美国还在用硅基芯片以为这就是物理天花板时，彭海琳团队却在今年直接“放大招”，用铋基材料造出了二维芯片，这芯片速度不仅比3纳米芯片快40%，还可以把耗能降低10%！ 彭教授团队，也不是第一次创造奇迹了，去年的时候，他们就已经搞出世界首个二维鳍式晶体管，今年又在2月份宣布了自己团队的大动作。 谁能想到，他们竟然把常规的硅基芯片都改革了？ （如果这段文字戳中了你的心事，可以点个关注点个赞！我们一起看世界！） 说白了，芯片可是和航母一样难造，从手机电脑，再到航天器，哪个不依赖这颗电子心脏？ 全球芯片行业都知道，硅材料已经到极限了，晶体管越做越小，再缩小就要漏电了，而这个创新的二维芯片却横空出世了！ 它甚至可以将台积电和三星，等巨头的3nm技术甩在身后，这次不是弯道超车，而是直接换道超车！ 当年华为被卡脖子全民憋屈，如今北大搞出芯片新物种，你觉得这次能改写全球半导体格局吗？
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寒塘
啥时候量产就算数