a股 隆扬电子:公司HVLP5+铜箔在与客户验证测试中
$隆扬电子(sz301389)$接受机构调研时表示,公司的HVLP5+铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布,目前该产品在与客户验证测试中,具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定。公司目前主要面向直接下游客户CCL厂,产品与客户测试验证中,出于商业政策的限制,未经客户许可,公司不便讨论具体的客户。公司产品目前主要应用于3C消费电子行业的笔电、平板电脑等领域,及新能源汽车行业汽车电子领域。
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$隆扬电子(sz301389)$接受机构调研时表示,公司的HVLP5+铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布,目前该产品在与客户验证测试中,具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定。公司目前主要面向直接下游客户CCL厂,产品与客户测试验证中,出于商业政策的限制,未经客户许可,公司不便讨论具体的客户。公司产品目前主要应用于3C消费电子行业的笔电、平板电脑等领域,及新能源汽车行业汽车电子领域。
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