中国光刻机技术已从“单点突破”迈向“系统集成”,尤其在固态激光光源、双工件台等核心部件上展现国际竞争力。尽管与ASML仍存在代差,但产业链协同创新和技术路线多元化(如DPP、FEL)为未来超越奠定基础。随着28nm设备出口和EUV样机测试推进,中国正逐步改写全球半导体产业格局。
中国光刻机技术已从“单点突破”迈向“系统集成”,尤其在固态激光光源、双工件台等核
灵波随心商业
2025-03-27 16:39:12
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