深圳新凯来：
新凯来的光刻技术布局主要集中在与光刻工艺配套的设备和材料领域，其核心产品包括：
1. 刻蚀设备（ETCH系列）
新凯来的ETCH设备以“武夷山”命名，覆盖多种刻蚀工艺。
例如：
武夷山1号：采用CCP干法刻蚀技术，专用于精细介质刻蚀；
武夷山3号：针对硅及金属的ICP干法刻蚀；
武夷山5号：自由基干法刻蚀，适用于高选择性刻蚀需求。
这些设备支持先进制程（如5nm以下）及第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）的刻蚀需求，填补了国产高端刻蚀设备的空白。
2. 薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）
PVD（普陀山系列）：物理气相沉积设备，用于金属镀膜，精度达微米级，已进入中芯国际等大厂验证阶段。
CVD（长白山系列）：化学气相沉积设备，适配5nm制程，支持逻辑和存储芯片的多种工艺。
ALD（阿里山系列）：原子层沉积设备，用于高精度薄膜沉积，覆盖先进逻辑和存储芯片的前中后段工艺。
3. 量检测设备
新凯来开发了13类量检测设备，包括光学检测（如岳麓山BFI、丹霞山DFI）和PX量测（如沂蒙山AFM、赤壁山XPS/XRD），这些设备用于光刻后工艺的质量控制，确保芯片制造的精度和良率。
4. 外延设备（EPI系列）
以“峨眉山”命名的EPI外延设备，专攻先进制程和第三代半导体，支持逻辑及存储芯片的外延层生长。
