HBM4必须满足JEDEC制定的775µm厚度标准。存储厂商须在无助焊剂键合和混合键合两种技术之间做出选择。 随着HBM产品堆叠层数攀升到20层及以上，无助焊剂键合技术必然要走下舞台，但混合键合受限于成本和工艺成熟度。 混合键合设备国内厂家包括芯源微，苏州芯睿，拓荆，芯慧联新（百傲化学子公司），盛美，青禾晶元等。 芯源微在键合设备领域已重点布局临时键合机、解键合机。 2022年，拓荆成功出货首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300；已完成芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux的研发。
HBM4必须满足JEDEC制定的775µm厚度标准。存储厂商须在无助焊剂键合和混
高旭的世界
2025-03-28 13:26:28
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