据《日本经济新闻》周五报道，软银集团公司（SoftBank Group Corp.）正在考虑对美国人工智能（AI）领域进行高达150万亿日元（约1万亿美元）的巨额投资。该计划旨在建设工业园区，使人工智能驱动的工厂在最少人力干预的情况下运行，以应对劳动力短缺问题。 如果该计划得以推进，将超越此前在北美的投资公告，标志着软银在该领域的雄心进一步扩大。 据悉，软银董事长兼首席执行官孙正义目前正在美国，并预计将与美国政府讨论这一“工业园区构想”。如果该计划得以实现，将进一步巩固软银在人工智能发展和制造业自动化方面的承诺。
