台积电持股超 1/3 的台湾地区芯片服务企业 GUC 创意电子今日宣布，其成功利用台积电最先进 N3P 制程和 CoWoS-R 先进封装完成全球首款 HBM4 IP（包含控制器和 PHY 物理层）的流片。
创意电子的 HBM4 IP 支持高达 12Gbps 的数据传输速率。相较于 HBM PHY，流片成功的 HBM4 PHY 实现了 2.5 倍的带宽提升，并将功耗效率提升 1.5 倍，面积效率提升 2 倍，PPA 提升显著。
台积电持股超1/3的台湾地区芯片服务企业GUC创意电子今日宣布，其成功利
乐正评商业
2025-04-02 22:47:09
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