最近，复旦大学成功研发全球首个二维半导体芯片“无极”。 相比于以前的硅基芯片有很多技术上的突破。首先“无极”的厚度仅为一个原子层，发挥相同的作用只需要非常低的厚度和体量。以往的所有芯片中，晶体管集成度最高的仅为115个，而“无极”的晶体管集成度高达5900个，性能极大幅度提升。而且借助AI找到了最优参数，提升了产品的平均质量。另外从国家层面，使用了RISC-V开源指令集架构，技术独立自主，不再依赖外国。 这标志着芯片开启更微缩的二维半导体时代，以及芯片综合性能上了一个新台阶，还标志着中国在芯片领域已处于引领地位。
