在科技产业蓬勃发展的当下，联发科正式推出天玑智能一体化体验领航计划。该计划汇聚了行业内众多顶尖企业，小米、OPPO、vivo、荣耀、摩托罗拉这些知名手机厂商纷纷加入，共同探索智能终端领域的新方向；此外，科技巨头微软以及云计算领域的佼佼者阿里云也作为合作伙伴参与其中，为计划注入强大的技术与资源支持。
作为计划的关键支撑，天玑9400+重磅登场，它被联发科冠以「旗舰5G智能体AI芯片」的称号。这款芯片集成了先进的5G通信技术与前沿的AI处理能力，有望重塑智能设备的使用体验，为各合作伙伴在产品创新、性能优化等方面提供核心动力，引领行业迈向智能一体化的全新发展阶段。
