半导体标的总结，建议收藏！！！
晶圆制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成；
IDM：士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技；
封装测试：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、深科技、文一科技、深南电路、华微电子、华润微、赛腾股份；
存储芯片：东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、兆易创新、江波龙、朗科科技、北京君正、澜起科技；
逻辑芯片：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新
微处理器：景嘉微、海光信息、龙芯中科、韦尔股份、中颖电子、国芯科技、力合微、兆易创新、北京君正、紫光国微、富满微、东软载波；
模拟芯片：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子、晶丰明源、卓胜微；
IGBT：斯达半导、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技；
MEMS：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子；
图像传感器：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技；
光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光
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