量协会数据显示，智能座舱满意度已跻身新能源汽车用户关注前三，麦肯锡更指出其为购车第二关键要素，一场围绕“第三空间”的技术革命悄然爆发。 4月23日上海车展，联发科重磅发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，以“性能铁王座”之姿点燃芯片战场。这款采用3nm工艺与Arm v9.2-A架构的旗舰平台，集成英伟达Blackwell GPU与深度学习加速器，打造12核CPU+10.2 TFLOPS GPU的超强算力组合，CPU单核性能领先业内80%，GPU渲染能力暴增300%，更以400 TOPS AI算力、支持FP4量化的生成式AI引擎，实现端侧大模型推理性能350%的碾压优势。 作为联发科与英伟达深度合作的首款落地产品，C-X1不仅承载着ARM生态与NVIDIA图形技术的融合创新，更以DriveOS平台实现舱驾资源共享，与DRIVE AGX Thor形成集中式计算解决方案。当高通仍在单芯片战场孤军奋战，联发科与英伟达的“发达联盟”已率先卡位AI与舱驾一体两大高地，这场由C-X1引发的智能座舱“核战”，或将重新书写汽车芯片的竞争版图。 联发科发布天玑汽车座舱芯片C-X1 联发科发布最强智能体AI座舱芯片C-X1
