杨长顺一场直播拆解，让小米玄戒O1芯片的真实面貌暴露在聚光灯下。到底是套壳换皮，

杨长顺一场直播拆解，让小米玄戒O1芯片的真实面貌暴露在聚光灯下。到底是套壳换皮，还是真自主研发？ 杨长顺作为抖音知名维修博主，在5月23日的直播拆机过程中，直播画面清晰展示了玄戒O1芯片基板上的金丝标识，而且芯片面积比骁龙8至尊更小。更关键的是，芯片内部架构和布局均为小米团队重新设计。这场直播彻底击碎“套壳”谣言，让“非自研”论调无处遁形。 黑子们之前频繁用“ARM定制”抹黑小米，试图将玄戒O1的研发成果归为“拿来主义”。但ARM官方最新的发言，明确玄戒O1是小米“自主研发设计”，还强调“玄戒团队出色的后端和系统级设计”成就了芯片的性能与能效。这一纸认证，撕开了质疑者的最后一块“遮羞布”，ARM作为合作伙伴的权威背书，让“黑子”们的逻辑链条彻底崩塌。 从澎湃S1到玄戒O1，小米的芯片之路始终伴随争议。有人看不到千亿研发投入的决心，看不到本土团队日夜攻坚的背影，却对捕风捉影的谣言趋之若鹜。造芯片本就是“烧钱又费力”的苦差事，国产半导体要突破技术壁垒，更需企业沉下心做“冷板凳”。当玄戒O1用更小的体积、更优的架构证明实力，当ARM用15年合作积淀为自研背书，那些曾叫嚷“等拆机才承认”的人，如今却在事实面前集体沉默。 偏见或许顽固，但技术突破的脚步从不停歇。小米的坚持，何尝不是国产芯片产业链的缩影？从设计到制造，从架构到工艺，每一个环节的突破都浸透着汗水。少一些“阴谋论”的臆测，多一些对自研技术的包容，或许才是让中国芯片真正“站起来”的土壤。毕竟，当我们为玄戒O1的突破鼓掌时，也是在为所有在芯片领域负重前行的中国企业加油——毕竟，他们的每一步，都在丈量着国产科技崛起的高度。