任正非最新回应引热议：芯片无惧封锁，软件无法“卡脖子”

6月10日，华为创始人任正非在接受人民日报采访时，再次就中美科技博弈、芯片封锁与基础研究等话题直言发声，引发广泛关注。 面对持续升级的半导体封锁，任正非表示，中国不必过度担忧芯片问题。通过技术叠加与集群化手段，计算能力已可媲美全球最先进水平。他强调，即便被限制在高端芯片制造环节，中国依然能突破算力瓶颈。 关于软件“卡脖子”论调，任正非直言反驳：软件本质是数学和图形符号的组合，不存在无法替代之说。未来，中国将拥有数百甚至数千种操作系统，全面支撑工业、农业、医疗等领域的发展，真正实现技术自主。 值得注意的是，此次发声恰逢美国宣布再次升级对华半导体封锁，禁止全球主要EDA厂商向中国大陆提供服务。EDA被誉为“芯片之母”，是芯片设计的核心工具，这一举措无疑加剧了中国芯片企业的挑战。 但任正非的底气不仅来自软件突破，更源于对基础研究的重视。他指出，华为每年投入1800亿元用于研发，其中超过三分之一专注于基础理论研究，并明确“不设考核、不问产出”。他强调：“没有理论支撑的发展，如同无根之木，风一吹就倒。” 除了理论支持，华为在AI领域同样捷报频传。5月发布的CloudMatrix 384 AI集群，整合384颗昇腾芯片，实现高达300 PFLOPs的算力，性能逼近甚至超越英伟达旗舰系统。尽管单芯片性能略逊，华为通过系统级创新实现整体领先。 在AI基础研究上，华为也不断取得突破。例如自研数学定理证明智能体“LEGO-Prover”，在多个评测任务中准确率提升显著；博弈论领域首次提出“先知不等式”，攻克15年来未解问题。 十余年坚持投入，如今华为已拥有全球超15万项有效专利，研发员工占比超五成，成为全球创新版图中的核心力量。 正如任正非所言：“科学家默默无闻的伟大，是国家未来的希望。”在重压之下，华为选择迎难而上，对技术独立与理论创新的坚持，或许正是中国科技走向高峰的关键所在。