/白宫称愿意放松芯片出口控制换中国出口稀土！美国现在说这事还能信吗？中国这是被蛇

/白宫称愿意放松芯片出口控制换中国出口稀土！美国现在说这事还能信吗？中国这是被蛇咬了不知道多少次了，能信了你美国的邪？再说了，现在已经到了中国芯片突破高阶制程的最后关头，就算要放点水，也只能是涓涓细流，不让你美国疯就差不多了！ 一卡脖子就翻白眼，一松手就吹牛逼，说的就是美国你，美国这招 “芯片换稀土” 的把戏，咱们可太熟悉了，从 2019 年把华为列入实体清单，到 2025 年全面封杀昇腾芯片，美国的半导体禁令像连环锁一样越收越紧。 可每次谈判桌上说要 “缓和技术管制”，转头就给中国商飞断供发动机、撤销留学生签证，协议归协议，行动归行动，表里不一的做派咱们见得多了。 就拿今年 5 月的日内瓦协议来说，美国刚承诺降关税，商务部就宣布限制华为芯片训练模型，这不是明摆着拿 “松绑” 当诱饵，想骗咱们先放开稀土吗？ 对于中国来说，没所谓你们未来是否能掌握稀土精炼技术，中国要的就是时间，十年足够了，十年限制下来，西方的军事与高科技领域会彻底疯了。 这话可不是随便说说 —— 中国手里握着全球 90% 的稀土精炼产能，镝、铽等 7 种中重稀土的加工几乎 100% 依赖中国。 美国本土唯一的芒廷帕斯矿只能产轻稀土，重稀土全得运到中国来加工，就算现在砸钱建厂，环保法规和成本问题也得折腾好几年，五角大楼的报告明明白白写着：美军 76% 的武器系统含中国稀土部件，F-35 战斗机每架要 417 公斤稀土永磁体，弗吉尼亚级核潜艇更是要用 4 吨。 要是中国卡紧出口，美国军工企业的库存撑不过三个月，特斯拉、通用这些车企的生产线都得停工。 更关键的是，中国的芯片技术已经摸到高阶制程的门槛了，华为昇腾 910C 芯片用 7nm 工艺量产，性能对标英伟达 H100；中芯国际的 N+2 工艺实现等效 7nm，晶体管密度比台积电同级别还高 18%，小米刚发布的 3nm 手机芯片，直接追平世界最先进水平。 美国现在就算松绑芯片出口，也只能给点边角料，核心技术咱们自己能造了，还犯得着看你脸色？ 有人可能会说，美国不是在搞稀土替代技术吗？什么煤渣提稀土、无稀土电机，听着挺热闹，可实际进展呢？莱斯大学的闪光焦耳加热技术，一吨煤渣只能炼 200 克稀土，成本还高得离谱。 日本、澳大利亚联手搞的分离项目，纯度连中国的一半都达不到，就算美国真能在十年内突破精炼技术，中国的稀土回收产业也早就起来了 —— 电子废弃物回收率能做到 85%，生物浸出技术让低品位矿也能高效利用。 到时候咱们手里既有原矿又有再生资源，美国就是掌握了技术，也抢不走市场。 再看看美国现在的处境：F-35 生产线因为稀土短缺，年产量从 150 架砍到 120 架；第六代战斗机 F-47 项目，因为镝、铽不足，研发进度一拖再拖，欧洲车企天天催着中国放行稀土磁体，日本企业偷偷囤积库存，生怕哪天供应断了。 这种时候美国说 “放松芯片出口”，谁知道是不是缓兵之计？前脚给你开点低端芯片的口子，后脚就变本加厉卡高端技术，顺手还想摸清咱们的产业底牌。 中国当然不会上当，稀土出口管制不是心血来潮 ——4 月 1 日实施的《战略性矿产资源出口管制条例》，要求逐批审批、终端用户认证，把中重稀土管得死死的。 商务部说了，稀土涉及国家安全和环保，合规申请可以批，但想浑水摸鱼搞转口贸易，门都没有，咱们卡住美国军工和新能源的 “七寸”，逼着他们在芯片谈判中让步；同时加速自研芯片，等国产 EUV 光刻机量产、量子芯片商用，美国那点技术封锁就彻底不管用了。