【世界首台非硅二维材料计算机问世：有助造出更薄更节能电子产品】美国宾夕法尼亚州立大学领导的研究团队首次利用二维材料成功制造出一台可执行简单操作的计算机。这一突破为开发更薄、更快、更节能的电子产品奠定了重要基础。
该计算机基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，但关键创新在于摒弃了传统硅材料，转而采用两种二维材料：用于n型晶体管的二硫化钼（MoS₂）和用于p型晶体管的二硒化钨（WSe₂）。
这两种材料仅有一个原子层厚度，却能在如此微小尺度下保持优异的电学性能，这是硅材料难以企及的优势。
研究团队采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）技术，生长出大面积二硫化钼和二硒化钨薄膜，并分别制造了超过1000个n型和p型晶体管。
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